仪器仪表学报

北大核心,CA,JST,EI,CSCD

国内刊号:11-2179/TH

国际刊号:0254-3087

仪器仪表学报杂志2023年第1期:基于改进多路径匹配追踪的芯片超声信号去噪方法

发布日期:

作者:李 可,王 翀,明雪飞,顾杰斐,宿 磊

单位:李 可,1. 江南大学机械工程学院,,王 翀,1. 江南大学机械工程学院,,明雪飞,2. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,,顾杰斐,1. 江南大学机械工程学院,,宿 磊,1. 江南大学机械工程学院,

关键词:高频超声;芯片;多路径匹配追踪;剪枝;阈值选择;连续原子库

基金:中国博士后科学基金(2021T140279)、国家自然科学基金(51705203)项目资助

针对高频超声检测倒装焊芯片微缺陷的回波信号受噪声影响的问题,提出了一种基于改进多路径匹配追踪算法(MMP)的高频超声信号稀疏去噪方法。利用MMP算法获取全局最优的原子,针对MMP计算量过大的问题,在迭代过程中设置阈值和引入剪枝操作,筛选误差较大的路径,减少迭代路径,降低算法复杂度。为了避免字典维度上升导致的计算量过大,通过构建连续原子库对重构信号参数进行调整,最终实现芯片超声检测信号噪声的抑制。通过仿真和实验证明,提出的方法能够有效的去除倒装芯片高频超声检测信号中的噪音,与其他去噪算法相比,所提方法通过增加少量的计算,实现信号重构精度的提高,提升了B扫图的清晰度。

来源:2023年第1期

《仪器仪表学报》期刊编辑部

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