仪器仪表学报

北大核心,CA,JST,EI,CSCD

国内刊号:11-2179/TH

国际刊号:0254-3087

仪器仪表学报杂志2023年第4期:介质隔离高精度 MEMS 谐振式压力传感器

发布日期:

作者:李传昊,王军波,商艳龙,谢 波,张玉萍

单位:李传昊,1. 山东科技大学电子信息工程学院,,王军波,2. 山东中科思尔科技有限公司,3. 中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室,,商艳龙,2. 山东中科思尔科技有限公司,,谢 波,3. 中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室,,张玉萍,1. 山东科技大学电子信息工程学院,

关键词:谐振式压力传感器;充油封装;温度自补偿

基金:国家重点研发计划(2021YFB2012003)、国家自然科学基金 NSAF 联合基金(U1930206, 62121003, 61825107)、中科院关键技术团队 (GJJSTD20210004)、中科院青年创新促进会会员(2022121)、山西省揭榜招标项目(20201101018)资助

为满足液体、气体多种介质中高精度压力测量要求,本文设计了一种介质隔离的高精度微机械电子系统(MEMS)谐振式压力传感器。为降低充油封装过程中压力传递损耗以及非线性问题,本文对波纹膜片的结构参数进行了仿真优化并确定了适合传感器芯体的膜片参数。采用MEMS加工工艺和真空微量充灌方法,完成了MEMS谐振式压力传感器芯体制作与充油封装。利用双谐振器压力、温度多参数协同敏感方法,在不外加温度传感器的条件下实现了温度自补偿。测试表明,封装后的传感器在-55℃~85℃工作温度范围内,准确度优于±0.01%FS、迟滞性误差优于0.006%FS、非线性误差优于0.003%FS、重复性误差优于0.008%FS。

来源:2023年第4期

《仪器仪表学报》期刊编辑部

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