仪器仪表学报

北大核心,CA,JST,EI,CSCD

国内刊号:11-2179/TH

国际刊号:0254-3087

仪器仪表学报杂志2024年第8期:引入去噪因子的薄板结构 SH 波损伤成像研究

发布日期:

作者:营 笑,褚国安,刘砚涛,李海波,王凯峰,刘 洋

单位:营 笑,1. 天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室,4. 天津大学浙江国际创新设计与智造研究院,,褚国安,1. 天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室,4. 天津大学浙江国际创新设计与智造研究院,,刘砚涛,3. 北京强度环境研究所,,李海波,3. 北京强度环境研究所,,王凯峰,2. 天津大学机械工程学院,4. 天津大学浙江国际创新设计与智造研究院,,刘 洋,1. 天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室,4. 天津大学浙江国际创新设计与智造研究院,

关键词:结构健康监测;SH波;损伤成像;去噪;磁致伸缩传感器

基金:国家自然科学基金(12474459)、浙江省自然科学基金(LY23E010001)项目资助

提出了一种引入去噪因子的薄板结构水平剪切波(SH波)损伤概率分布成像方法,旨在提高复杂环境下的损伤检测精度。针对薄板结构导波健康监测中诸如薄板变形、环境干扰、系统误差、人员操作等因素造成的干扰,本方法通过引入去噪因子来降低噪声信号的影响,并基于局部峰值设计自适应阈值进行损伤分离,从而显著提升成像效果。分析了SH波在薄板结构中的传播特性,并通过钢板实验进行了验证。结果表明,与传统损伤概率分布成像方法相比,本方法能够更准确地进行损伤定位。此外,本研究还探讨了引入去噪因子的损伤概率分布成像在降低噪声影响、多损伤分离检测的优势,为基于SH波的薄板结构损伤检测提供了理论与工程依据。

来源:2024年第8期

《仪器仪表学报》期刊编辑部

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