仪器仪表学报

作者：邓可为，王厚军，肖寅东，杨万渝

单位：邓可为,电子科技大学自动化学院成都611731,,王厚军,电子科技大学自动化学院成都611731,,肖寅东,电子科技大学自动化学院成都611731,,杨万渝,电子科技大学（深圳）高等研究院深圳518000,yangwanyu@uestc.edu.cn,

关键词：混合信号芯片测试和特征提取;信息获取成本分析;模糊综合评价法;测试项优化;降低测试成本

基金：深圳市技术攻关重点项目(JSGG20220831101402005、KJZD20230923114820043)资助

随着混合信号芯片的复杂性不断提高，芯片测试项数量也大幅增加。然而，快速的芯片生产周期和短暂的产品寿命严格限制了工程师可获得的测试时间。现有测试项优化方法依赖于芯片完整的测试结果，特别是来自缺陷芯片的测试结果。但是在“错误即退出”这种机制下，很难获取缺陷芯片完整的失效表征，使得现有方法与广泛采用的芯片测试机制不兼容。另一种过程能力指标，因为其假定结果呈正态分布，限制了其对非正态分布场景的适用性。针对这些局限性，提出了模糊综合评价法，该方法综合了测试项带来的信息增益、测试结果分布特点、与指标上下限的远近，可适用于更多种类的测试项评估。与以往的方法不同，所提方法仅利用无缺陷芯片数据库进行相关指标参数计算和识别信息量较少、冗余的测试项目，并兼容“错误即退出”机制。该方法在两个不同混合信号芯片的筛选测试和终测过程中进行验证。实验结果表明，增加额外信息增益成本的模糊综合评价法可有效处理非正态分布的测试项，并在保持极低缺陷逃逸率的同时，缩短芯片筛选测试时间66.23%以上，缩短芯片终测时间28.12%。所提方法成果为混合信号芯片测试优化提供了可扩展的高效解决方案，减少了对缺陷芯片特征描述的依赖，提高了大批量芯片制造、筛选过程中的测试效率。

来源：2025年第10期

《仪器仪表学报》期刊编辑部

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